透明防湿袋は、高透明ハイバリアフィルムを使用したアルミレス構成の防湿包装袋です。内容物を外側から確認できる高い透明性と、低水蒸気透過率による優れた防湿性能を両立。電子基板・半導体部品・精密モジュールなどの湿気対策用途に適しています。また、ヒートシール後に脱気（エアー抜き）を行うことで袋内の空気を低減でき、より高い防湿効果と保管安定性を実現します。三方シール袋を中心に、製品サイズに合わせた別注対応や帯電防止仕様の選定も可能な高機能包装資材です。
電子機器製造業のお客様では、基板実装前の電子部品やモジュール製品を一定期間保管する必要があり、湿気による酸化・はんだ不良・品質劣化のリスクが課題となっていました。
従来使用していたアルミ防湿袋はバリア性能は十分であるものの、中身が確認できないため、品番確認や数量確認のたびに開封作業が発生。誤出荷防止のためのラベル管理も煩雑で、作業効率の低下が問題となっていました。
高透明ハイバリアフィルムを採用した透明防湿袋を提案。アルミレスでありながら低い水蒸気透過率を実現し、防湿性能を確保しました。
製品サイズに合わせた別注寸法設計により袋内空間を最小化し、乾燥剤との併用で湿度管理を強化。さらに帯電防止仕様を採用することで、静電気による電子部品へのダメージを防止しました。
透明性を活かし、外観検査・品番確認を未開封のまま実施できる運用へと切り替えました。
未開封状態で内容物確認が可能となり、入出庫・検査作業時間を大幅に短縮。開封頻度の低減により再封止作業も不要となり、品質安定性が向上しました。
また、防湿性能の確保により長期保管後もはんだ実装不良は発生せず、品質クレームはゼロを維持。作業効率向上と品質安定を両立し、トータルコスト削減に貢献しました。
